华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020上明确表示，如果获得许可，华为手机将愿意采用高通芯片进行生产。郭平强调，尽管华为过去一直依赖高通作为重要的合作伙伴，采购其芯片已有十几年历史，但现在的情况是，高通正在积极申请美国政府的许可，以便在可能的情况下为华为手机提供芯片支持。对于是否会在旗舰手机上采用高通芯片，郭平持开放态度，认为这将取决于许可的获得情况。他强调，华为自身拥有强大的芯片设计能力，但同时也表示愿意助力芯片供应链在设计、制造和材料等方面提升，他认为，这不仅是帮助他人，也是在为华为自己的发展铺路。华为目前的芯片储备，特别是针对To B业务的，相对充足，但对于手机芯片，华为正在积极寻找解决方案。郭平呼吁美国政府重新考虑相关政策，强调华为始终坚持全球化供应链，希望在被允许的情况下采购美国芯片。面对当前的困难，郭平引用大仲马的话：“等待和希望。”华为正面临前所未有的挑战，但同时也看到了ICT产业的广阔前景，政府和企业都在加速数字化和智能化的步伐。华为期待与合作伙伴共同把握机遇，共创未来的新篇章。
