通富微电（证券代码：002156）是专业从事集成电路封装测试的中外合资高新技术企业，全称为南通富士通微电子股份有限公司（曾用名）。
通富微电属于电子元件、江苏板块及基金重仓板块。作为国内半导体封测领域的主要厂商之一，其核心业务聚焦于集成电路的封装与测试环节，通过中外合资模式整合技术资源，形成覆盖高端与常规封测技术的完整产业链布局。
公司已具备年封装测试集成电路35亿块的生产规模，这一产能使其在国内独立封装测试企业中处于领先地位。技术层面，通富微电是国内唯一实现高端封装测试技术MCM（多芯片模块）和MEMS（微机电系统）量化生产的厂商。MCM技术通过将多个芯片集成于单一模块，显著提升系统性能与集成度；MEMS技术则广泛应用于传感器、射频器件等领域，对物联网、汽车电子等新兴产业至关重要。这两项技术的量产能力，标志着公司在高端封测领域的技术突破。
通富微电的生产规模、技术水平及经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。其技术实力不仅体现在高端封测的量产能力上，还通过持续研发投入保持技术迭代优势。例如，公司通过引进国际先进设备与自主创新结合，优化封装工艺流程，提升产品良率与可靠性，从而在市场竞争中占据有利地位。经济效益方面，规模化生产与技术领先性共同推动公司营收与利润增长，形成良性循环。
公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域，覆盖从传统芯片到先进制程芯片的封测需求。作为国内封测行业标杆企业，通富微电的技术突破与产能扩张对提升国产半导体产业链自主可控能力具有重要意义，尤其在高端芯片封测环节，为国内芯片设计企业提供了关键配套支持。
