半导体bumping是什么意思 时间：2026-04-16 00:01:00 浏览：873次 Bumping, 一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点（英文就是bumping）从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的想了解更多，点采纳吧 标签：bumping,半导体
