玻璃基板作为新型封装基板材料，是未来先进封装发展的重要方向，以下为“玻璃基板”概念10大龙头股梳理：
中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商，专注LED超高清显示及照明业务，率先量产基于COB技术的Micro LED显示产品。
携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，技术可应用于AR/VR头戴设备。
主要产品包括发光二极管、显示屏、集成电路等，巨幕影院产品已用于私人别墅、高端住宅等场景。
沃格光电（603773）
主营光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片级封装载板。
玻璃基IC板级封装载板用于半导体先进封装，采用2.5D/3D垂直封装提升芯片算力，产能由湖北通格微建设，预期2024年下半年投产。
TGV玻璃基IC载板已通过部分客户验证。
三超新材（300554）
专业从事金刚石工具研发、生产和销售的高新技术企业。
倒角（边）砂轮或可用于玻璃基板倒边工序（尚未公告确认），半导体耗材业务发展顺利，部分产品供货中芯国际。
定增项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”已完成52条生产线安装调试。
五方光电（002962）
专注精密光电薄膜元件研发、生产和销售，主营窄带滤光片NBPF，应用于智能手机、VR/AR/MR、3D摄像等领域。
产品已进入华为等供应链，具备玻璃通孔TGV技术能力及产品交付能力。
滤光片可用于机器人视觉，光通信滤光片项目已量产。
帝尔激光（300776）
主营精密激光加工解决方案及配套设备，产品覆盖TOPCon、BC、HJT等技术路线。
长期从事TGV研究，相关设备已有出货，巨量转移技术用于Micro LED制程。
光力科技（300480）
主营煤矿安全监控设备、电力设备监控设备及半导体封测装备制造。
研发成功12寸晶圆划片设备6230/8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场。
控股全球第三大划片机企业以色列ADT，是中国唯一同时拥有划片机和空气主轴技术的公司。
长电科技（600584）
全球封测厂商营收排名第三，具备全品类先进封装能力（FC、WLP、SiP等），技术国内领先。
开发成功FI ECP01005技术，实现最小、最薄的包覆型WLCSP封装，客户包括苹果、华为、高通等。
拟收购晟碟半导体80%股权，拓展先进闪存存储产品封装测试业务。
已开发玻璃基板封装项目，预计2024年量产。
德龙激光（688170）
主营精密激光加工设备及激光器，半导体方向应用包括晶圆材料切割、划片等，客户包括中芯国际、三安光电等。
布局集成电路传统封装及先进封装应用，部分新产品处于验证阶段。
完成碳化硅晶锭切片技术工艺研发，取得头部客户批量订单，开发钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备。
集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）激光精细微加工设备。
金龙机电（300032）
主营马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品，国内领先的微特电机及结构件生产厂商。
OLED业务主要产品为玻璃基板（硬）OLED显示产品。
金瑞矿业（600714）
主营锶盐系列产品生产和销售，碳酸锶产品是国内应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
子公司庆龙锶业具备2万吨/年碳酸锶、2000吨/年金属锶及5000吨/年铝锶合金产能。
大风扇天青石精选项目及4.5万吨/年碳酸锶项目前期工作进行中。
