高通骁龙875预计采用5nm工艺制造，集成5G基带，计划于2020年底发布，用于2021年旗舰智能手机。
骁龙875将转回台积电代工，采用5nm工艺制造。
晶体管密度提升至每平方毫米1.713亿个，较7nm工艺整体提升约70%。
更高的晶体管密度有助于提升性能、降低功耗，并更轻松地将5G基带整合到SoC中。
发布时间与应用：
骁龙875预计于2020年底发布，主要面向2021年的旗舰智能手机市场。
该芯片的发布将延续高通在高端移动处理器领域的布局，与竞争对手形成技术代差。
5G基带集成：
5nm工艺为5G基带集成提供了技术基础，可减少独立调制解调器占用的空间与功耗。
集成5G基带有助于提升数据传输效率，降低延迟，并优化设备续航表现。
市场背景与竞争：
高通此前通过跨骁龙8系、7系和6系扩展5G产品组合，计划加速2020年全球5G商用进程。
截至相关报道发布时，已有超过150款5G终端设计采用高通解决方案，覆盖多层级终端市场。
网友评论提及“隔代PPT打压华为990”，反映市场对高通技术迭代节奏与竞争策略的关注。
前代产品骁龙865对比：
骁龙865采用三星7nm EUV工艺，分支持5G（X55调制解调器）和4G LTE的两个版本，代号分别为Kona和Huracan。
骁龙865支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，但需外挂5G基带，与骁龙875的集成方案形成技术路径差异。
技术优势延伸：
5nm工艺带来的能效提升可延长设备续航时间，同时为AI、游戏等高负载场景提供更强算力支持。
集成5G基带有助于简化手机内部设计，降低散热压力，为其他组件（如摄像头、电池）腾出空间。
行业影响：
骁龙875的发布可能推动2021年旗舰手机全面进入5nm时代，加剧高端芯片市场的技术竞争。
高通与台积电的合作或影响其他芯片厂商的代工选择，进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位。
